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光馳半導體原子(zi)層鍍膜與刻蝕設備項目一期，封(feng)頂！ 2023-04-19
光馳半導體原子層鍍膜與刻蝕設備項(xiang)目一期，封(feng)頂！?
? ? ? 2023年4月(yue)(yue)10日光馳半導體(ti)技(ji)術（上海）有(you)限(xian)公(gong)司繼2月(yue)(yue)28日率先完(wan)成(cheng)了辦公(gong)樓與組裝研(yan)發車(che)間封(feng)頂后，再次完(wan)成(cheng)了員工(gong)(gong)宿(su)舍的封(feng)頂，標志著半導體(ti)公(gong)司新(xin)廠房(fang)全部(bu)完(wan)成(cheng)封(feng)頂，并(bing)進入內(nei)部(bu)安裝裝修(xiu)與外部(bu)工(gong)(gong)程階段(duan)。
光馳半導體技術（上海）有限公司
2023年(nian)4月11日
